地壳中锡比较稀少。80%锡矿是堆积岩，至少半数的锡来自东南亚（从中国中部经泰国到印度尼西亚）重要得锡矿石是锡石（SnO2锡矿中的原矿石含约5%锡，首先矿石要被粉碎和用不同的方式提纯，提纯后的锡矿含75%锡。精炼炉中锡从其矿物中由碳还原出来。精炼炉中的温度稍低于锡的熔点，而杂质的熔点比这个温度要高，因此还原的锡可以从炉中流出。少量锡来自它硫化物如圆柱锡石、硫银锡矿和硫锡铅矿等。回收焊锡越来越多的成为锡的来源。
焊锡膏又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。
焊锡是一种能够使金属表面相互连接的金属合金材料。一般情况下，焊锡中主要成分是锡（Sn），同时也可能掺入铜（Cu）、银（Ag）、镍（Ni）、锌（Zn）等元素以提高其性能。它具有优良的导电性、机械强度和耐腐蚀性，广泛应用于电子行业、汽车制造、家用电器等领域。
偏高亦或是较低的工作温度对焊锡膏产品性能都有很大的影响，因此我们在各种情况下，对工作温度的相关要求各不相同：
1、存储时：焊锡膏的存储工作温度应当在2~10℃之间，在这个温度下，焊锡膏内的助焊剂活性会变低，可以很好的延长焊锡膏的使用寿命。
2、用前：考虑到焊锡膏在冷却后时助焊剂活性大幅度缩减，同时拿出来使用是没有达到焊接要求的，因此大家需及时2-4小时将锡膏从冰库内拿出，促使其慢慢回升（如用设备进行加，表面温度一定要比较平缓进行，忽然间高温加热容易导致锡膏使用性能下降），对其活性恢复至焊接工艺状态。