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焊锡膏又称锡膏、焊膏,英文名(solder paste),焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由超细(20~75μm)球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的灰色膏状混合物。
根据不同的组成成分和应用场景,焊锡可以分为多种类型:
63/37 焊锡:由63%的锡和37%的铅(Pb)组成,熔点为183℃,适用于手动焊接和自动焊接。
60/40 焊锡:由60%的锡和40%的铅(Pb)组成,熔点为190℃,适用于手动焊接。
Lead-free(无铅)焊锡:由Sn、Cu、Ag等元素组成,替代了传统的铅锡焊料,环保性更好,但熔点相对较高。
其他特种焊锡:根据需求还有一些定制化的焊锡,例如含银焊锡、铝焊锡、不锈钢焊锡等。
焊锡是一种用于电子设备、金属制品及其他工业产品的焊接材料。它通常包含有锡和其他金属合金,可以通过加热来熔化并连接两个或更多的金属表面。