广州市昌博电子有限公司原名华博电子科技有限公司。为香港云翔实业有限公司旗下子公司,经国家工商注册一般纳税人高新企业.十三年阿里诚信服务商.
公司是一家专业致力于LED半导体集成电路封装与微电子应用等电子产品配套服务商。经销美国汉高乐泰LOCTITE电子胶粘剂等电子化工材料。应用范围涉及显示及照明工业,通信,汽车电子,电子元器件,电子组件,电路板组装等领域........
公司信守长期合作,共同发展的承诺,团结进取,务实,开拓为行动纲領,以品质为动力,以信誉为挑战.拥有专业的销售工程师团队,在广州,珠海,天津,成都设有分公司,确保在产品售前,售中,售后等环节提供全程技术优质和细心周到的服务,诚心,诚信服务于广大客户。
...
...
...
...
导电银胶,室温下即可固化,粘接性能好,适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干,可使用稀释剂稀释。由于环...
导电性银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。按导电方向分...
导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染,所以导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)...
导电银胶,室温下即可固化,粘接性能好,适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干,可使用稀释剂稀释。专注于...
导电银胶是一种可靠的导电粘接材料,迅速干燥,表面结构平整,粒径:平均小于1.0μm;电阻率为0.02ohmspersquare@1mil厚;成分:银含量为60%;使用温度:-40°C-260°C。我公...
导电银胶,室温下即可固化,粘接性能好,适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干,可使用稀释剂稀释。抗老化...
1、导电银胶能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂;2、用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波...
导电银胶,室温下即可固化,粘接性能好,适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干,可使用稀释剂稀释。导电银...
导电性银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。按导电方向分...
专注于导电银胶销售,质量可靠,价格合理。由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求,而导电银胶可以制成浆料,...
导电性银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。按导电方向分...
导电银胶是一种可靠的导电粘接材料,迅速干燥,表面结构平整,粒径:平均小于1.0μm;电阻率为0.02ohmspersquare@1mil厚;成分:银含量为60%;使用温度:-40°C-260°C。我公...
导电银胶是一种可靠的导电粘接材料,迅速干燥,表面结构平整,粒径:平均小于1.0μm;电阻率为0.02ohmspersquare@1mil厚;成分:银含量为60%;使用温度:-40°C-260°C。我公...
导电银胶是一种可靠的导电粘接材料,迅速干燥,表面结构平整,粒径:平均小于1.0μm;电阻率为0.02ohmspersquare@1mil厚;成分:银含量为60%;使用温度:-40°C-260°C。我公...
抗老化能力强,极薄的固化薄膜即可产生强导电能力,是于SEM样品制备的理想用品。对大多数非导电材料如塑料,陶瓷,木材,玻璃,环氧树脂和大多数金属都具有优异的附着力。使用前样品台表面应保持清洁与干燥。按照...
导电银胶是一种可靠的导电粘接材料,迅速干燥,表面结构平整,粒径:平均小于1.0μm;电阻率为0.02ohmspersquare@1mil厚;成分:银含量为60%;使用温度:-40°C-260°C。我公...
美国CMI/TECHBOND专用LED导电银胶,具有很强的粘接性和优良的导电性,粘度适中,可适用点胶和背胶。具有极高的耐高温性(长时间工作可达230...
导电胶带主要由基体和导电粒子构成,基体一般为环氧树脂材质;导电粒子为金属球,直径在5~20μm之间,有铜、镍、银多种材质。导电胶带的工作原理为:在温度和压力下,...
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、银系导电胶导电性能...
导电胶粘剂用于微电子装配,导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄...
在胶粘剂中加入矿物粉体材料,可增加其稠度,半导体封装是半导体行业关键步骤,其中涉及导电银胶、低填胶、环氧树脂、金线等原材料,导电银胶具有导电性和导热性是芯片封装...
ABLEBOND84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速dieattach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主...
DX-20C电绝缘粘接胶有优越的粘接强度,亮度高,不需加荧粉,iv可提升5~15%;亮度衰减小;减少色差(中间不会太蓝)。尤其是在金线的焊接过程,减少组装的废品...
EccobondG-909是一种单组份、有触变性的环氧胶。既在低温到30C有很好的柔性,又在很宽的温度范围内有很高的剥离和抗张剪切强度。G909对铜,铝,FRP...
STYCAST2850FT是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗...
Emerson&cumingSTYCAST2651MM是一种双组份,低黏度,通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。STYCAST完全固化后...
特别提醒:本页面所展现的公司、产品及其它相关信息,均由用户自行发布。
购买相关产品时务必先行确认商家资质、产品质量以及比较产品价格,慎重作出个人的独立判断,谨防欺诈行为。