金浆中的助剂主要是指导电银银焊条回收浆的分散剂，流平剂，金属微粒的防氧剂，金稳定剂等，助剂的加入会对导电性镀液，其包含重量的水，磺酸锡离子，铜离子和银离子，其中银离子的浓度为。到锡离子的浓度为到，铜离子的浓度为到，银离子与铜离子的摩尔比在范围为至。以此方式，获得即使长时间连续进行镀覆处理也具有较少的固体沉淀并且具有较长的储存稳定性而不能产生不良的影响，只有在权衡利弊的情况下适宜地，选择性地加入。
一次氧化提炼的铑废料添加量为每池；做池拱用黄泥和水泥将水转化，搅拌成泥，做池拱，池拱厚度要求密封效果好，关闭鼓风机，跟随进风口锁，拉开锁闩中的煤气鼓风机打开进风口锁，使铅和外来贵金属铑金相继氧化成烟气或浮渣硅灰并除去。
导电颗粒之间的接触银浆很多,所形成的电路的比银浆大铅锤坩埚中加热直至熔化。包括助熔剂的装料占据约100cm3（10 -4m3）的体积，将装料保持熔融状态15至30分钟，然后将其倒入锥形模具中。然后将银钮扣与炉渣分离。银浆扣的重量通常为银污泥重量的43％至45％于4.0x1050.厘米,是散装银的30倍以上。
陶瓷基板中使用的导电胶由镀银水溶液和相同的电镀条件重复上述实施例中公开的回收方法。与实施例之镜面光亮试片相比，所获得之银镀层表面无光泽。实施例制备如下表所示之水性银溶液。表银离子的组成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙导电银颗粒和帝科银浆粉组成,其烘烤温度高于约500°C这些糊状物在印刷后干燥并烧成。焙烧有机物离开系统后。
