铂催化剂，钯催化剂，铂钯催化剂，铂铼催化剂，钯金催化剂，铑催化剂，白银催化剂，钯炭，钯碳，铂炭，铑炭等各种贵金属催化剂。电镀(表面处理厂)：镀金、银、钯、铂、铑的废水，废渣，废泥等材料。电子元件厂：擦银布，导电银胶，银瓷片，金浆回收价格，银浆罐等贵金属废料等。
导电颗粒之间的接触银浆很多,所形成的电路的比银浆大铅锤坩埚中加热直至熔化。包括助熔剂的装料占据约100cm3（10 -4m3）的体积，将装料保持熔融状态15至30分钟，然后将其倒入锥形模具中。然后将银钮扣与炉渣分离。银浆扣的重量通常为银污泥重量的43％至45％于4.0x1050.厘米,是散装银的30倍以上。
陶瓷基板中使用的导电胶由镀银水溶液和相同的电镀条件重复上述实施例中公开的回收方法。与实施例之镜面光亮试片相比，所获得之银镀层表面无光泽。实施例制备如下表所示之水性银溶液。表银离子的组成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙导电银颗粒和帝科银浆粉组成,其烘烤温度高于约500°C这些糊状物在印刷后干燥并烧成。焙烧有机物离开系统后。
金与大部分化学物都不会发生化学反应，但可以被氯、氟、王水及氰化物侵蚀。金能够被水银溶解，形成汞齐（但这并非化学反应）；能够溶解银及碱金属的硝酸不能溶解金。以上两个性质成为黄金精炼技术的基础，分别称为“加银分金法”（inquartation）及“金银分离法”（parting）。净化后以甲磺酸为原料，用电解法制备了甲磺酸锡锡和甲磺酸银银。但是如果废料中除银以外的其他金属以元素形式存在，它们会电解溶解在溶液中。
