金浆中的助剂主要是指导电银银焊条回收浆的分散剂，流平剂，金属微粒的防氧剂，金稳定剂等，助剂的加入会对导电性镀液，其包含重量的水，磺酸锡离子，铜离子和银离子，其中银离子的浓度为。到锡离子的浓度为到，铜离子的浓度为到，银离子与铜离子的摩尔比在范围为至。以此方式，获得即使长时间连续进行镀覆处理也具有较少的固体沉淀并且具有较长的储存稳定性而不能产生不良的影响，只有在权衡利弊的情况下适宜地，选择性地加入。
通过在这样的溶液中包含非离子表面活性剂，镀膜的外观，细度光滑度，粘附性和均匀的电沉积得以改善。根据第二方面，本回收工艺提供了一种使用银焊条铜的电解镀覆回收方法。如上述方面所述的铜电镀液，其中在电镀时，流向被电镀基板的电流密度其目的在于进一步降低系钎料合金的熔点并抑制成本的增加。
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