什么叫电子装联工艺及设备
电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型,实现装配和电气连通的制造过程。在此过程中所采用的各种设备称为电子装联设备。
电子装联专用设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性、可靠性以及使用的性。
焊接性能可与进口设备相媲美的选择性波峰焊接机
各种电子装联设备的整体发展趋势是：手工--半自动--全自动--整线自动化。其中，不少设备的国产化率逐渐提高，如：波峰焊接机、回流焊接机，这是SMT 行业中早被国产设备占领主流市场的设备，但在一些高端应用，对速度与精度有严格要求的场合，国产设备与进口设备仍有不小的差距。如贴片机，高速高精度机型，广大客户仍然优先采用德国、日本等国的进口设备，再比如高精度点胶机，大部分国产设备厂家仍处于拼价格阶段，精度、长期稳定性、软件易用性仍达不到进口设备的标准。一些新型设备，如焊锡机器人，选择性波峰焊，异形插件机，激光焊锡机等，国产设备正处于技术与市场突破的前夜。
包括螺纹连接、绕接和压接等方式。①螺纹压紧连接：如接线板和接线柱等；②绕接：用绕接工具对单股实心导线施加一定拉力，按预定圈数绕在有两个以上棱边的接线柱上（图1）。棱角处的接触面积小，接触压力很高，能使金属变形，形成可靠的气密性连接。绕接的优点是可靠性高,操作简单,易于实现机械化和自动化。实践证明，绕接的可靠性优于锡焊；③压接：用压接钳或专用设备将导线与连接孔(套)挤压在一起。在压力作用下，连接处的金属发生塑性变形，形成牢固的气密性接点。利用压接可连接铜或铝的单股或多股导线，其连接强度高，不需加热，操作简单。
2010 年以前国外厂商占据绝大部分市场份额，但由于进 口产品价格较高，后续维护时响应时间相对较长，应用市场规模相对有限。同时，受 劳动力成本上升和新兴电子信息行业的装联自动化提升影响，越来越多下游电子产品选择国产自动化锡焊。