电子装联专用设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响到产品性能的稳定性及使用的性，甚至决定了整个大型系统的成败。比如，汽车发动系统已普遍采用了加载ECU（电子控制单元）的机电一体化零部件，完成发动机运转、废气再循环、故障诊断及保护等关键功能。
电子装联可采用的装联方式包括焊接、印刷连接、导线连接、螺铆紧固件连接、粘接等。
在电子装联工业中，以锡合金为连接介质的焊接技术（简称锡焊技术）是一种能持续稳定实现电连通的基础技术，可用于焊接装联方式中各部件金属接脚连接，可用于印刷连接方式中元器件与印刷线路板连接，还可用于导线连接方式中导线与端口或导线与部件连接，因此在电子制造领域中得到基础和广泛运用。
在整个电子设备的装联过程中，“软钎焊”的权重可达60%以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。它的质量好坏直接关系到电子设备的工作可靠、寿命长短。而要保证任何一台/套电子设备或电子系统中成千上万个焊点都是完美无缺的焊接。
电子组装过程是一个长期发展的技术，电子组装技术的发展主要考虑微小化的组件装配时，装配空间高密度，系统设计中多种芯片混合，装配工艺需要不断的完善，布线技术从二维发展到立体呈现，特殊基板互连技术、微波和电气互联技术不断的研究和开发。