返修加工流程
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
BGA植球，BGA芯片返修，贴装
2022-06-29 11:03 351次浏览
价 格：
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深圳市卓汇芯科技有限公司
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