世界锡消费多年来一直比较稳定。目前焊锡已经超过镀锡板成为锡的主要终端用途。据 估计焊锡消费量约占锡的消费量的 31%，而镀锡板略低，占 30%。
尽管目前高科技行业的不景气导致焊锡的需求下降，但是今后锡需求的增长是肯定的，无铅焊锡代替铅焊锡是全球电子制造业发展的必然趋势。到 2008 年欧盟有望禁止铅和其他有 害物质在电器和电子设备上使用。当然，在电子制造业采用无铅焊锡仍存在电路短路和容易开焊等问题，这些问题已经引起电子工业界的重视，并已经研究出一些解决这类问题的方法。
锡化学制品是锡的另一主要终端用途。近年化学制品领域锡的消费量不断增长。化工用锡主要集中在 5 个方面：PVC 热稳定剂、杀虫剂、催化剂、农业化肥和玻璃镀膜。为了更好 地保护海洋环境，政府间海事协商组织(International Maritime Organisation)宣布在海上 防污处理中禁止使用醋酸三丁基锡，该禁令 2003 年 1 月生效。这必将对化学制品领域锡的消费产生重要影响。
助焊剂的基本要求：
1） 具有一定化学活性确保对氧化层的去除
2） 具有良好辅热传导的作用，在高温情况下能够保持它的活性作用。
3） 对于焊接后的残留物，不应腐蚀焊点及影响电路的
4） 具有良好的润湿性，对于焊锡条的扩展性具有良好性
5） 焊接后表面绝缘电阻符合PCB板的表面绝缘电阻值，确保长期电学性能的性。
锡的元素符号为Sn,源出拉丁名字stannum,其英文名字为tin。锡的相对原子质量为118. 69，在元素周期表中的原子序数为50，属第N主族的元素，位于同族元素锗和铅之间。锡的许多性质与铅相似，且易与铅形成合金。
锡是银白色金属，锡锭表面因生成氧化物薄膜而呈珍珠色。锡相对较软，具有良好的展性，但延性很差。锡条被弯曲时，由于塑性变形引起孪晶作用而发出断裂般响声，称为“锡鸣”。锡有三个同素异形体:灰锡(a-Sn)、 白锡(β-Sn) 和脆锡块状，有展性块状， 易碎人们平常见到的是白锡(P-Sn)。 白锡在13.2~161C之间稳定，低于13. 2C即开始转变为灰锡，但转变速度很慢，当过冷至一30C左右时，转变速度达到大值。灰锡先是以分散的小斑点出现在白锡表面，随着温度的降低，斑点逐渐扩大布满整个表面，随之块锡碎成粉末，这种现象称为“锡疫”。
废锡条回收可分为有铅锡条和无铅锡条两种,都是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。