回收锡渣尽量减少沾污工作台或床面,并应谨慎清除。遗留下的锡膏,应尽早运用含酒精的溶剂清理,要不然随时间过去,遗留下的锡渣不易清理。若锡渣黏附在衣服或身体,请尽早运用含酒精的溶济把锡渣擦掉。工作进行中,请使用权保护工具焊接工作后,用膳前,请手和漱口。除了锡渣专用型的稀释剂切勿混入别的稀释剂,要不然不能发挥制品的特性。请储存锡渣于温度(零至十度)的冰箱内。焊接工作产生的废料,氧化物和运用过的容器等,都富含铅以及他金属成分。
在回收锡渣取用时应当尽量搅拌匀称后全部刮出取用;在印刷过程中手动印刷会更为浪费;运用之后应当密封,假如太干可以恰当的加一些稀释剂,那样就不易引起太多浪费。
我们从助焊剂的作用中发现助焊剂有去除氧化的作用，它的作用的大小会影响到锡渣产生的多少，助焊剂去除氧化物的过程，其实就是一个氧化还原的过程，通俗一点说也就是把锡渣还原锡的过程，助焊剂可以通过活化剂各种有机酸及有机酸盐类的物质，当助焊剂焊锡接确到锡液的表面时快速形成一层保护膜，使锡液与空气隔绝禁止锡液氧化的发生而减少锡渣的产生。助焊剂产品质量的好与坏就决定了助焊剂自身的抗氧化性。而助焊剂的质量可以提高焊锡性及减少减锡渣产生，选用630型环保助焊剂比其它产品的助焊剂正常操作锡渣量可减少约0。2KG/8小时，而助焊剂的价格却没有相应的提升。它本身符合ROSH标准适用于无铅生产工艺，YA630无铅助焊剂抗氧化持续时间长，对于抗氧化性能稳定可以保证焊锡的连续性，
助焊剂的基本要求：
1） 具有一定化学活性确保对氧化层的去除
2） 具有良好辅热传导的作用，在高温情况下能够保持它的活性作用。
3） 对于焊接后的残留物，不应腐蚀焊点及影响电路的
4） 具有良好的润湿性，对于焊锡条的扩展性具有良好性
5） 焊接后表面绝缘电阻符合PCB板的表面绝缘电阻值，确保长期电学性能的性。
锡的有机化合物的定义是至少含有一个直接锡碳键的化合物，即锡的有机化合物是由锡直接与一个或多个碳原子结合的化合物。在大多数锡的有机化合物中，锡都以+4价氧化态存在:但在少数锡的有机化合物中，锡以+2价氧化态存在。相对于硅或锗的有机化合物中的硅一碳键或锗一 碳键而言， 锡碳键-般较弱并具有更大的极性，与锡相连的有机基团更容易脱离。然而，这种相对较高的活性并不意味着锡的有机化合物在通常条件下不稳定。锡一碳键在常温下对水及大气中的氧是稳定的，并且对热是非常稳定的(许多锡的有机化合物可经受减压蒸馏而几乎不分解)。强酸、卤素及其他亲电子试剂易使锡一碳 键断裂。在环境条件下，有机锡终降解为无机物，不对生态构成威胁，因此成为使用有机锡的一大优点。大部分已知的锡的有机化合物可分为四类: R,Sn、R3SnX、RsSnX2和RSnXs，它们的通式为R.SnXx-n (n=1, 2, 3或4)，其中R为有机基团，-般为烧基或芳基基团，X为阴离子基团，如氯化物、氟化物、氧化物或其他功能团。四有机锡化合物R,Sn在温度达200 C时仍具有热稳定性，不易与水或空气中的氧起反应，对暗乳动物具有毒性，主要用于合成其它锡的有机化合物。三有机锅化台物RSsxX具有很强的杀虫性。二有机锡化合物R.SnX;一般比三 有机锡化合物具有更强的化学反应性，但其生物活性比三有机锡化合物的低得多，主要用作塑料的急定剂或催化剂。