锡的有机化合物的定义是至少含有一个直接锡碳键的化合物，即锡的有机化合物是由锡直接与一个或多个碳原子结合的化合物。在大多数锡的有机化合物中，锡都以+4价氧化态存在:但在少数锡的有机化合物中，锡以+2价氧化态存在。相对于硅或锗的有机化合物中的硅一碳键或锗一 碳键而言， 锡碳键-般较弱并具有更大的极性，与锡相连的有机基团更容易脱离。然而，这种相对较高的活性并不意味着锡的有机化合物在通常条件下不稳定。锡一碳键在常温下对水及大气中的氧是稳定的，并且对热是非常稳定的(许多锡的有机化合物可经受减压蒸馏而几乎不分解)。强酸、卤素及其他亲电子试剂易使锡一碳 键断裂。在环境条件下，有机锡终降解为无机物，不对生态构成威胁，因此成为使用有机锡的一大优点。大部分已知的锡的有机化合物可分为四类: R,Sn、R3SnX、RsSnX2和RSnXs，它们的通式为R.SnXx-n (n=1, 2, 3或4)，其中R为有机基团，-般为烧基或芳基基团，X为阴离子基团，如氯化物、氟化物、氧化物或其他功能团。四有机锡化合物R,Sn在温度达200 C时仍具有热稳定性，不易与水或空气中的氧起反应，对暗乳动物具有毒性，主要用于合成其它锡的有机化合物。三有机锅化台物RSsxX具有很强的杀虫性。二有机锡化合物R.SnX;一般比三 有机锡化合物具有更强的化学反应性，但其生物活性比三有机锡化合物的低得多，主要用作塑料的急定剂或催化剂。
锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用。
锡锭可以用作涂层材料，在食品、机械、电器、汽车、航天和其它工业部门中有着极广泛的用途。在浮法玻璃生产中，熔融玻璃浮在熔融的锡池表面冷却固化。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
怎样减少锡渣的浪费?
清算锡炉外貌是必需的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣外貌上，因为短缺良好的传热而进入半凝固状况，云云罪行轮回也会造成锡渣过量。在每天/每次开机以前，都应当搜检一下炉面高度。先不要开波峰，而是进入锡条使锡炉里的焊锡到达非常满状况。而后开启加热装配使锡条融化。因为锡条的融化会吸取热量，此时的炉内温度非常不匀称，应当比及锡条彻底溶化、炉内温度到达匀称状况以后才气开波峰。当令增补锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与气氛的触碰面积，也能减小锡渣的发生。减少锡渣的产生，也是进一步减少了锡渣的浪费。
废锡条回收可分为有铅锡条和无铅锡条两种,都是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。