锡渣自身含锡量较高，但因为产生了难熔的Sn-Cu合金，因此好难被再运用。锡渣的产生有其必然性，也有规律性，在生产作业中需注意各方面程序是可以将其降至的。
波峰焊时焊锡处在熔化状态，其外表的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于降低锡渣也是至关重要的。
一、锡渣直接卖掉，也就是当废品处理：
服务好、简单、省事的处理方法，可以联系专业的废锡渣回收公司（例：绿能回收）进行处理。
二、直接与大型锡生产厂家兑换锡条：
绝大部分的利益给了兑换锡条的厂家。在储存或运输过程中如一不小心将有铅和无铅的混在一起的话，价格就相差很远，兑换率就很低了！
三、使用锡渣还原机：
锡渣还原机是一种相对简单的设备。大多是加热将焊锡熔化成液体，运用重力将液态焊锡与氧化物分离。而氧化物是不会被熔化的。因为运用的是物理还原法，已氧化的锡渣是不可能被还原出锡的， 我们看到所谓还原出来的锡，只不过是在打牢锡渣时混杂在其中的纯锡而已，高温、加压及还原机在工作状况下的摩擦，反而会将在打牢锡渣时混杂在其中的纯锡再度氧化。占用空间、需专人操作、耗电、噪音大，打捞、运输、储存、还原过程复杂，增加管理成本。在还原率自身就不高的情况下，减去设备空间的租金+储存空间的租金+员工工资+电费+设备投资等，还不如直接联系专业的废锡渣回收公司。
常识：任何氧化物都只能利用离子或原子置换的方法进行还原，也就是化学置换反应。物理还原的方法是不可能进行还原反应的。
四、使用抗氧化油或抗氧化剂：
运用其覆盖在熔融金属的外表，使其与空气隔绝以降低氧化。锡渣主要是在打起的波峰锡重新回流到锡缸时产生的，而锡渣覆盖在熔融锡的外表一样可以隔绝空气以降低锡渣的产生！用之不如不用！
四、还原粉或还原剂：
绝大部分属无机金属盐类，绝大部分对金属有一定的腐蚀性。烟大、味大、灰尘大，或伴有火星，有可能引发明火，或者可能堵塞喷嘴，给设备保养带来一定的困难。因为其有一定的导电性，如果一不小心粘上PCB板上好难清洗掉，且将危害到商品的电气性能和焊点的可靠性！
锡的有机化合物的定义是至少含有一个直接锡碳键的化合物，即锡的有机化合物是由锡直接与一个或多个碳原子结合的化合物。在大多数锡的有机化合物中，锡都以+4价氧化态存在:但在少数锡的有机化合物中，锡以+2价氧化态存在。相对于硅或锗的有机化合物中的硅一碳键或锗一 碳键而言， 锡碳键-般较弱并具有更大的极性，与锡相连的有机基团更容易脱离。然而，这种相对较高的活性并不意味着锡的有机化合物在通常条件下不稳定。锡一碳键在常温下对水及大气中的氧是稳定的，并且对热是非常稳定的(许多锡的有机化合物可经受减压蒸馏而几乎不分解)。强酸、卤素及其他亲电子试剂易使锡一碳 键断裂。在环境条件下，有机锡终降解为无机物，不对生态构成威胁，因此成为使用有机锡的一大优点。大部分已知的锡的有机化合物可分为四类: R,Sn、R3SnX、RsSnX2和RSnXs，它们的通式为R.SnXx-n (n=1, 2, 3或4)，其中R为有机基团，-般为烧基或芳基基团，X为阴离子基团，如氯化物、氟化物、氧化物或其他功能团。四有机锡化合物R,Sn在温度达200 C时仍具有热稳定性，不易与水或空气中的氧起反应，对暗乳动物具有毒性，主要用于合成其它锡的有机化合物。三有机锅化台物RSsxX具有很强的杀虫性。二有机锡化合物R.SnX;一般比三 有机锡化合物具有更强的化学反应性，但其生物活性比三有机锡化合物的低得多，主要用作塑料的急定剂或催化剂。
锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用。
锡锭可以用作涂层材料，在食品、机械、电器、汽车、航天和其它工业部门中有着极广泛的用途。在浮法玻璃生产中，熔融玻璃浮在熔融的锡池表面冷却固化。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
锡条回收价格：含锡青黄铜回收锡 含锡低(1％～2％)的黄铜废料先用鼓风炉还原熔炼挥发锌，把锡富集于炉渣或粗铜中。炉渣和转炉渣经还原熔炼得含锡铜锍和次黑铜，再用转炉挥发锡，富集锡的粗铜用转炉或卡尔多炉(见顶吹转炉炼锡)挥发锡。含锡高(5％～15％)的青铜废料直接用转炉吹炼挥发锡。吹炼青铜废料所得产物的主要成分列于表。从表可见，锡挥发入烟尘的效率很高。一部分锡进入炉渣须返回处理，富集铅锡的烟尘经还原熔炼和精炼后，直接制成焊料或进一步分离成金属锡和金属铅。