锡渣都有哪几种处理方法
一、种方法是将锡渣直接卖掉，也就是当废品处理：
简单、省事、也是浪费的处理方法，可以联系专业的锡渣回收公司进行处理。
二、直接与厂家兑换锡条：
大部分的利益给了兑换锡条的厂家。在储存或运输过程中如不小心将有铅和无铅的混在一起的话，价格就相差很远，兑换率自然就很低了！
三、使用锡渣还原机：
锡渣还原机是一种相对简单的设备。大多是加热将焊锡熔化成液体，利用重力将液态焊锡与氧化物分离。而氧化物是不会被熔化的。由于利用的是物理还原法，已氧化的锡渣是不可能被还原出锡的， 我们看到所谓还原出来的锡，只不过是在打牢锡渣时混杂在其中的纯锡而已，高温、加压及还原机在工作状况下的摩擦，反而会将在打牢锡渣时混杂在其中的纯锡再度氧化。占用空间、需专人操作、耗电、噪音大，打捞、运输、储存、还原过程复杂，增加管理成本。在还原率本身就不高的情况下，减去设备空间的租金+储存空间的租金+员工工资+电费+设备投资等，还不如直接与厂家兑换锡条！
常识：任何氧化物都只能通过离子或原子置换的方式进行还原，也就是化学置换反应。物理还原的方法是不可能进行还原反应的。
四、使用抗氧化油或抗氧化剂：
利用其覆盖在熔融金属的表面，使其与空气隔绝以减少氧化。锡渣主要是在打起的波峰锡重新回流到锡缸时产生的，而锡渣覆盖在熔融锡的表面一样可以隔绝空气以减少锡渣的产生！用之不如不用！
五、 还原粉或还原剂：
大部分属无机金属盐类，绝大多数对金属有一定的腐蚀性。烟大、味大、灰尘大，或伴有火星，有可能引起明火，或有可能堵塞喷嘴，给设备保养带来一定的困难。由于其有一定的导电性，一旦不小心沾到PCB板上很难清洗掉，且将影响到产品的电气性能和焊点的可靠性！
回收锡膏处理不当的解决办法
1、回收焊膏图形错位：产生缘故钢板对位不善与焊盘偏移；印刷机印刷精度不足。危害：易引起桥连。 对策：调节钢板位置；调节印刷机。无铅锡膏在行业内逐渐起到主导作用。
2、回收焊膏图形拉尖，有凹陷。产生缘故：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。危害；焊料量不足，易出现虚焊，焊点强度不足。对策：调节印刷压力；换金属刮刀；改善模板窗口设计。
3、回收锡膏量太多：产生缘故：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的空隙过大；钢板与PCB之间的空隙过大。危害：易导致桥连。对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，尤其是PCB模板的空隙。 对策：擦净模板。
4、图形不匀称，有断点。产生缘故：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，尚未立即擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。危害：易引起焊料不足，如虚焊缺陷。对策：擦净模板。
5、图形玷污：产生缘故：模板印刷次多，尚未立即擦净；锡膏品质差；钢板离开是抖动。危害：易桥连。对策：擦洗钢板；换锡膏；调节机器。
锡尾矿
随着时间的推移，锡矿资源日益贫化，入选品位越来越低，有的接近甚至低于早期尾矿。能否将早期尾矿作为接替资源、将锡矿山尾矿作为再生资源进行开发，必须引起人们高度重视。需要指出的是，对锡尾矿的开发利用，得到的不只是锡，甚至不主要是锡，还可能很少有锡。但是随着现代选冶技术的进步，特别是细粒选矿和低锡物料冶炼技术飞速发展，加速了锡矿山尾矿再利用的进程。目前在国内外，对锡矿早期尾矿的再选已有不少实践经验，锡尾矿中有价金属的综合回收也已成为研究的热门课题。无疑，锡尾矿将是我们需要高度重视的再生锡资源。
热镀锡渣含锡，适于锡回收，但数量较少。热镀锡生产马口铁时产出熔剂(氯化锌)渣、锡铁渣和油渣，其中锡主要以FeSn2形态存在。早采用加热熔析法产出粗锡，精炼后返回热镀锡用。熔剂渣可先用水浸出氯化锌并回收利用。熔析法因锡回收率低，现今都改用湿法冶金或火法熔炼处理。湿法冶金是用浓盐酸浸出，浸出液用锌板置换得到海绵锡后，再经沉淀铁、浓缩，回收ZnCl2返回利用，锡回收率可达85％。火法熔炼是加入富硅铁(75％Si)用电炉熔炼生产粗锡，锡的回收率可达95％。热镀锡逐渐被电镀锡所取代，热镀锡渣量也随之下降。