把旧板子的IC拆下来经过加工翻新，拆卸、除胶、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、装盘、编带、检验包装出货，再次使用。
���加工方式：来料加工
⚙️加工设备：回流焊、加热台、植球台、返修台、编带机等
✅工艺：提供有铅、无铅
宝安芯片翻新，IC翻新，QFN清洗
2023-05-06 08:56 769次浏览
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