在制造环境中，人们所关注的微粒尺寸一般都比较大，它们不会像烟雾那样散开，而会掉到组件的表面上，所以与在半导体洁净室中的空气控制方案完全不同。另外，人们关注的范围也越来越窄，需要控制的污染物的尺寸的直径在80至120μm之间，小的在40至60μm之间，例如金属、类污染物。这些用户的目标与常规洁净室用户的没有什么两样：防止产品出现用肉眼看得到的缺陷和功能性缺陷。
洁净室要达到洁净等级，必须有综合措施，其中包括工艺布置、建筑平面、建筑构造、建筑装修、人员和物料净化、空气洁净措施、维护管理等。其中空气洁净措施是实现洁净等级的根本保证。
工作区的气流应均匀，流速必须满足工艺和卫生的要求；洁净气流应尽可能把工作部位围罩起来，使污染物在扩散之前便流向回风口。
工作设备布置时要留有一定的间隔，为送、回风口的布置和气流的通畅创造条件：气流组织设计时要考虑高大设备对气流组织的影响。
一般情况下，净化空调系统的能耗比一般空调系统的能耗大的多。其原因是两者之间的负荷特点不同。就洁净室，尤其是半导体工业洁净室而言，其负荷特点是：由于排风量大造成新风量大，故新风处理所需冷量消耗大；送风量大，输送动力消耗大，风机管道温升高；生产设备的发热量大，消耗冷量大。这三项负荷之和一般占总负荷的70%~95%。因此，净化空调系统节能措施应从减少新风量（减少排风量）；控制送风量（合理确定换气次数）；充分利用回风量；选择低阻力率的空调和净化设备和可变风量的风机等入手。