随着第三代半导体行业的快速发展，碳化硅（SiC）等材料的制造对高温、高纯度材料的需求不断增加。我公司推出的半导体用石墨纸及石墨箔，专为满足半导体制造中的高温、隔热、密封等需求而设计，具有的导热性、导电性和化学稳定性；
产品特性
超高纯度：石墨纸和石墨箔采用高纯石墨材料，纯度高，杂质含量极低，确保在高温环境下不污染半导体材料。
的导热性：石墨纸和石墨箔具有优异的导热性能，能够快速传导热量，确保工艺过程的性和稳定性。
耐高温性：可在高达3000°C的高温环境下使用，适用于惰性气体或真空环境。
柔性与可定制性：石墨纸和石墨箔具有类似纸张的柔软性和可塑性，可根据客户需求定制各种尺寸和形状。
化学稳定性：在高温和高真空环境下表现出色的抗腐蚀性和抗氧化性。
应用领域
半导体制造：用于化学气相沉积（CVD）、物相沉积（PVD）、离子注入等工艺中的隔热材料、柔性层和密封材料。
晶体生长：作为保温筒、隔热材料和反射层，确保晶体生长过程的稳定性。
高温设备：适用于高温炉、热场系统中的隔热和密封部件。