G4模条灌封胶 封装胶 G4 G9胶水 制作G4G9的胶 千京科技

2026-03-30 16:32   3次浏览
价 格: 面议

、产品特点:

1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。

2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。

3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。

4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。

5、适合用于自动或手工点胶生产G4灯 G9 COB灯具用胶;

G4灌胶模条.jpg

二、技术参数:

A组份

B组份

无色透明液态

无色透明液态

度(CPS)

A组份

B组份

3000

2000

混合粘度(cps)

4500

度(g/cm3

A组份

B组份

1.05

1.00

混合比例

A:B=1:1

允许操作时间(分钟,25℃)

≥180

固化条件

90℃X1小时(恒温)

推荐工艺:

1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟;真空脱泡20分钟。

2、在注胶之前,请将支架在80℃下预热30分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。

3、90℃烤1个小时,然后把模条从烤箱拿出等到冷却,拔出灯。

四、注意事项:

生产时应计算好配胶的量,必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:

1、有机锡化合物和其它有机金属化合物;含有机锡化合物的硅酮橡胶。

2、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料;胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料,不饱和烃增塑剂。

深圳市千京科技发展有限公司

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