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在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。 步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒进行充分的研磨和混合,研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基体。 基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将最终决定导电银胶能否商业化的最重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行考察,以最终确定适合作LED封装用的导电银胶的银粉含量。 第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,最终银粉总量为胶总量的70%;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为75%的导电银胶;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为80%的导电银胶;银粉全部加完后再研磨30分钟以上,直到银粉和树脂基第2章导电银胶制备与性能测试体形成均匀的银白色膏状混合物。按下述方法对所制备的三种不同银粉含量的导电银胶进行性能测试。
电解退银工艺采用石墨阴极和不锈钢阳极滚筒，以柠檬酸钠和亚硫酸钠为电解液，银回收率达97-98%。废银锌电池通过稀硫酸分步浸出锌、铜后熔炼银锭，纯度超过99%。废胶片处理技术使用稀硫酸洗脱银乳剂层，经沉淀、还原获得纯度99.9%的银，直收率为98%。采用硫代硫酸钠溶解卤化银并电解回收，银浸出率超99%。废定影液多用电解法提银，处理后的溶液可循环使用，已在影视行业广泛应用。目前，晶硅组件的银回收技术等已具备产业化基础，政策落地将加速这些技术的产业化应用
