上板与定位（开始）：
操作员或将自动上板机将手机主板放入SMT托盘的特定卡槽中。
托盘流入锡膏印刷机。
精密印刷（关键工序1）：
印刷机的夹紧机构利用“手机板贴片印刷治具”（或托盘自带的定位系统）将手机主板牢牢固定并顶起，与上方的激光钢网紧密贴合。
视觉系统进行Mark点对位校正。
刮刀将锡膏刮过钢网，锡膏沉积在微小的焊盘上。
完成后，带有PCB的SMT托盘流出。
高速贴片：
SMT托盘携带PCB流入贴片机。
贴片机同样通过托盘上的定位基准，驱动贴装头将成千上万个微小的电容、电阻、芯片贴放到锡膏上。
高温焊接（关键工序2）：
均热：使用合成石或特种铝合金等材料，平衡板面温差。
压覆：对于易翘曲区域，可能使用耐高温硅胶压块或磁性盖板轻压。
支撑：在板子下方关键点提供支撑，抵抗重力下坠。
贴好元件的PCB连同SMT托盘一起被放入或放置在SMT过炉治具上。
过炉治具（可能是托盘本身，也可能是一个专用的框架载具）承载着PCB进入回流焊炉。
在炉内经历预热、恒温、回流、冷却的完整温度曲线，锡膏熔化形成焊点。
过炉治具在此过程中的核心作用：
下板与检测：
完成焊接的PCB随SMT托盘流出炉子，冷却后被取下，进入AOI（自动光学检测）或下一环节。
空的SMT托盘和过炉治具循环使用。