一、 COB封装关键工序及良率痛点
在讨论治具之前，我们首先要明白COB流程中哪些环节容易导致良率问题：
固晶（Die Bonding）：芯片放置位置精度（X, Y, θ）、胶水/银浆厚度和均匀性、芯片破损。
焊线（Wire Bonding）：焊点强度、线弧形状、短路/断路、金线损伤。
点胶/封装（Dispensing/Encapsulation）：胶体形状、尺寸、气泡、爬胶高度、污染焊盘。
测试（Testing）：探针接触可靠性、测试稳定性。
清洁与静电防护（Cleaning & ESD Protection）：污染物（尘埃、纤维）、静电击伤芯片。
二、 提升良率的关键治具及其功能
针对以上痛点，相应的治具解决方案如下：
1. PCB承载治具（Panel Carrier Jig）
功能：用于固定一整批PCB面板，在自动化设备上进行批量处理（如印刷、SPI、贴片、回流焊）。
提升良率的设计要点：
高精度定位孔：与设备轨道和摄像头识别系统匹配，确保每次上料位置一致，减少校准时间和位置误差。
平整性与刚性：使用合金或特殊工程塑料（如PEEK），确保在高温过程（如回流焊）中不变形，避免因变形导致的焊接不良或芯片移位。
Thermal Match：材料的热膨胀系数（CTE）应尽量与PCB匹配，防止热胀冷缩过程中产生应力，导致芯片开裂或焊点失效。
真空吸附设计：治具底部设计真空吸附孔，将PCB牢牢吸附在治具上，防止在高速移动中移位。
2. 点胶/封装治具（Dispensing/Encapsulation Jig）
功能：在点荧光胶或封装胶时，控制胶水的形状和范围，防止胶水污染周边区域（特别是金手指和焊盘）。
提升良率的设计要点：
型腔设计（Mold Cavity）：治具上开出与理想胶体形状完全一致的型腔，胶水被限制在型腔内流动，保证每次点胶的形状和体积高度一致。
避让结构：避让已焊好的金线、芯片边缘和不需要涂胶的区域。
表面处理：治具内腔表面进行特氟龙（Teflon）等防粘处理，便于脱模，减少胶体残留和拉丝。
密封性：与PCB接触的边缘需要有良好的密封性，防止胶水溢出。通常使用耐高温硅胶条或精密加工的金属边缘。
3. 焊线保护与辅助治具（Wire Bonding Protection Jig）
功能：在焊线过程中，保护已焊好的金线，并为焊头（Capillary）提供稳定的作业环境。
提升良率的设计要点：
金线避让槽：治具上设计凹陷的通道，让已经打好的金线可以“躺”在槽内，避免后续操作（如点胶、搬运）中碰伤或压断金线。
局部压板：只压住芯片和PCB的关键部位，暴露需要焊线的区域，同时避免治具本身干扰焊头的运动轨迹。
静电消散（ESD）材料：治具材料应使用ESD-safe材料，防止积累静电荷击伤敏感的芯片。
4. 测试治具（Test Socket / Probe Jig）