一、回流焊治具的核心作用与目的
支撑与防变形 (最主要作用)：
对于薄板、大尺寸板（如LED铝基板、电视主板）或存在大型BGA/接插件的PCB，在回流炉的高温（通常高达245-260℃）下极易发生 弯曲（Bow）和扭曲（Twist）。治具提供刚性支撑，将其“绷直”或“压平”，防止变形。
防止变形直接关联到 焊点质量（如BGA的冷焊、开路）和 后续组装（如外壳装配困难）。
保护与遮蔽：
局部散热：在需要多次过炉（双面贴装）时，保护已焊接好的一面。治具在背面元件位置开“散热窗口”或用 隔热材料 覆盖，防止二次回流时已焊点熔融脱落。
保护金手指/连接器：用治具上的遮蔽块盖住金手指、精密连接器端子，防止其被氧化或沾上助焊剂。
保护敏感元件：为不耐高温的元件（如某些传感器、塑料部件）提供局部隔热。
定位与承载：
为异形板、尺寸过小或不规则的PCB提供标准的夹持边和定位孔，使其能在SMT产线上（印刷机、贴片机、回流炉） 稳定传输和定位。
承载FPC（柔性电路板），使其在过炉时保持平整。
辅助工艺：
在治具上集成 测温板固定座，方便进行炉温测试。
设计用于 屏蔽罩 的定位，以便在回流时一次性焊接屏蔽罩和内部元件。
二、主要类型与结构
根据功能和结构，回流焊治具主要分为以下几类：
1. 通用托盘 (Carrier)
结构：一个带有边框和支撑点的平板，PCB放入其中。
适用：标准尺寸，轻微防变形需求。成本。
2. 夹具型治具 (Jig/Frame)
结构：由 底座（Base Plate） 和 上盖（Cover Plate） 或压框组成，通过弹簧针、螺丝或卡扣将PCB夹紧在中间。
适用：最常用、最典型的回流焊治具，适用于需要强力防变形、双面回流或承载FPC的场景。
全包覆式：上盖完全覆盖PCB背面，用于双面回流保护。
边框式：仅用边框压住PCB边缘，中间镂空，用于支撑大板防变形。
3. 专用治具
结构：针对特定产品和工艺定制，可能集成复杂的定位、压合机构。
适用：带有 插座、按键、异形件 等需要在回流前预组装，并在过炉中固定的产品。
三、关键设计要点
材料选择 (至关重要)
：合成石（如“劳士领”系列）、玻纤复合板（如G10/FR4）。
理由：极低的 热膨胀系数（CTE），高温下尺寸稳定不变形；重量轻；隔热性好；可加工性佳。
次选：铝合金。
理由：强度高，耐用。但 必须进行黑色阳极氧化或特氟龙涂层处理，以减少吸热、防止粘锡和助焊剂，并降低热质量。因其导热快，可能影响局部温度均匀性。
辅助材料：高温硅胶、隔热棉、弹簧针等，用于缓冲压力和隔热。
热设计
轻量化：在保证强度的前提下，尽量掏空治具本体，减少其 热质量，避免治具本身吸热过多影响炉温曲线，或导致炉温恢复困难。
开窗设计：
底部：支撑PCB的接触面应设计为 网格状或点阵式支撑，化减少与PCB的接触面积，同时保证支撑强度。这有利于热风循环，使PCB受热更均匀。
顶部（盖板）：对应需要保护的元件位置，使用 隔热块 或直接加厚材料进行遮蔽。
热平衡考虑：设计时需用热仿真软件模拟，确保治具不会造成PCB上不同区域的温差过大。
机械设计
定位精度：使用 耐磨精定位销（如MISUMI标准件） 和衬套，确保PCB位置精度（±0.05mm级别）。
夹紧力：使用 弹簧压片、硅胶柱 等提供均匀、柔和的压力，既要压住PCB防变形，又不能压伤表面元件或导致PCB应力过大。
防呆设计：明确的防错标识和不对称定位孔，防止PCB或治具方向放反。
设备兼容性：治具外形尺寸、边缘豁口等必须符合回流炉导轨的 宽度和传输要求。
四、针对特定场景的应用
双面回流焊接：
面过炉时使用普通托盘。
第二面过炉时，必须使用 带隔热上盖的夹具，盖住已焊接的面元件，防止其二次熔融。隔热上盖内侧对应高大元件的位置需要 挖避让槽。
LED铝基板/MCPCB：
铝基板散热极快，易导致焊点冷焊。治具设计要 尽量减少底部支撑，甚至采用镂空网架，让热风能直接吹到铝基板背面，加快升温。
同时，铝基板本身很硬，治具主要起 承载和定位 作用。
FPC/软硬结合板：
必须使用 带盖板的夹具，将FPC平整地压合在一张 耐高温的硅胶垫或海绵垫 上，防止其在高热下收缩、起翘。
治具上需要定位FPC的加强板或连接器。
通孔回流焊（THR）：
对于有少数插件元件的板子，治具可能需要设计 压块或活动机构，在过炉前压住插件元件，防止其在回流过程中因焊膏表面张力而浮起。
五、使用、维护与成本
使用流程：清洁治具 → 放入PCB → 合盖/固定 → 过炉 → 冷却 → 拆卸。
维护保养：
定期清洁：清除助焊剂残留和灰尘，防止污染PCB。
检查磨损：检查定位销、压紧部件、弹簧针的磨损和弹性。
监测变形：定期将治具放在大理石平台上检查平面度。
成本考量：回流焊治具（尤其是复杂夹具）单件成本较高，但分摊到大批量生产中，其提升直通率和可靠性的价值远高于成本。通常用于 中高端、高可靠性、或制程难度大的产品。