采用波峰焊工艺：板上有大量的插件元件需要焊接。
板上有已贴装的贴片元件：这些元件在PCB的焊接面（通常是底面），且不能在高温锡波中被冲刷。
在这两个条件下，治具的核心作用是保护和支撑。下面为你梳理出需要用到治具的8种典型情况：
必须使用治具的典型情况情况具体原因典型产品举例1. 焊接面有贴片元件核心原因。治具的“遮蔽槽”可保护贴片元件（如0603、SOP芯片）不被锡波冲掉或短路。几乎所有带插件元件的现代电子产品，如电源板、充电器、控制板2. PCB板薄或面积大防止高温变形。厚度<1.0mm的薄板或长宽比大的板子（如LED灯条），过炉时极易弯曲，导致虚焊。治具提供刚性支撑。电脑主板、显卡、LED灯条、薄型电源板3. 双面都有贴片元件防止元件掉落。若底面有较重的贴片元件（如大电感、钽电容），不遮蔽的话，锡波会将其冲掉或导致脱落。手机主板、平板电脑主板、高密度电源模块4. 有精密或贵重元件物理隔离保护。保护按钮、开关、连接器、金手指等不沾锡，同时保护BGA、QFN等昂贵芯片不受热冲击。工控板、汽车电子模块、医疗设备板5. 插件元件密度高或脚细辅助定位与防连锡。高密度排针、细间距IC引脚需要治具提供的定位和导流，以减少“连锡”（短路）。排针密集的接口板、细间距IC控制板6. 采用无铅工艺应对更高温度。无铅焊锡温度（~260℃）更高，对PCB热冲击更大。治具能提供更好的支撑，减少热变形。所有符合RoHS标准的电子产品7. 需要提高生产效率实现拼板过炉。治具可将多块小板组合成一块“大板”过炉，大幅提升效率。蓝牙耳机板、传感器小板、LED模组板8. 板上有测试点防止被焊锡覆盖。治具可以遮蔽预设的测试点，保证其不上锡，便于后期测试。任何有ICT或FCT测试需求的量产板什么情况下可以不用治具？
相反，如果满足以下条件，通常不需要使用治具：
纯插件板：板上没有贴片元件需要保护。比如老式收音机板、简单的继电器板。
贴片元件都在顶层（非焊接面）：所有贴片元件和插件元件不在同一面。插件从顶层插入，在底层焊接时，底层没有贴片元件，因此没有东西需要保护。
采用选择性波峰焊：这是一种更精密、但速度慢、成本高的工艺，用机器控制的小锡波逐个焊接插件引脚，本身就不需要治具保护贴片元件。适合高价值、小批量的板子。
总结一个简单的判断逻辑
可以这样问自己：
我的板子是不是要用波峰焊？（→ 是）
板子焊接面上有没有贴片元件？（→ 有）
或者板子是不是很薄、很大，容易变形？（→ 是）
只要问题2或问题3的回答是“是”，那你基本就需要使用波峰焊过炉治具