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提供刚性支撑：软板自身像一张纸，无法在高速运动的设备轨道上传输，也无法承受刮刀和贴片头的压力。治具为其提供一个坚实的“底盘”。保持平整与稳定：防止软板在印刷、贴...
准备与上料：将载板固定在专用工作台或上料工位。启动真空，检查吸附力是否正常。操作员将软板通过定位孔套在载板的定位销上。软板会因真空吸附力被平整地拉入并紧贴在凹槽...
最常用的是 “真空吸附式载板+覆盖膜”组合治具。载板（底板）定位销：与FPC上的定位孔精密配合，决定初始位置精度。真空吸附槽/腔：根据FPC形状雕刻出...
按PCB类型与挑战选择：标准刚性PCB：主要使用过炉载具，核心是支撑、防热变形。柔性电路板（FPC）：这是治具应用最复杂、最必要的领域，通常需要真空吸附治具或磁...
波峰焊治具的功能与用途波峰焊治具（WaveSolderingFixture）是用于波峰焊工艺中的专用夹具，主要作用是在焊接过程中保护PCB板并确保焊接质量。主要...
过炉治具的使用方法与注意事项过炉治具（Reflow/WaveSolderingFixture）主要用于SMT回流焊和波峰焊制程，确保PCB在高温焊接过程中保持稳...
项目名称：耐高温COB回流焊一体化固晶载具系统一、核心挑战与设计目标这种载具/治具需要在两种截然不同的工艺中发挥作用：固晶阶段：提供超高精度、稳定的平台，确保芯...
这可以说是半导体后道封装（特别是LED、光通信、大功率器件、CIS传感器等）领域的核心工装，其精度直接决定了产品的性能与良率。一、核心功能解析：不止于“固定”高...
超密引脚QFN隔锡难题：0.1mm薄壁不锈钢隔片设计全解析摘要随着通信、工控及汽车电子向高性能、小型化发展，QuadFlatNo-Lead(QFN)封装因其优异...
在功率半导体模块（如IGBT）的封装制造中，芯片贴装（DieAttach）是影响产品可靠性的关键环节。该工艺面临的核心难点在于：大面积功率芯片在高温焊接过程中容...
一、核心原理：防浮高压盖是如何工作的？传统的波峰焊治具只是一个承载板，而防浮高压盖则在传统治具基础上增加了可活动的上盖。其解决浮高的原理是：物理压制：在PCB经...
一、回流焊治具的核心作用与目的支撑与防变形(最主要作用)：对于薄板、大尺寸板（如LED铝基板、电视主板）或存在大型BGA/接插件的PCB，在回流炉的高温（通常高...
一、PCB相关文件（最关键）Gerber文件：最重要是顶层丝印层（TopSilkscreen）和顶层阻焊层（TopSolderMask）：用于定位Mark点、识...
汽车大灯COB光源的特点决定了载具面临的独特挑战：超高功率密度：单颗COB芯片功率可达数十瓦，产生巨大热量，散热是首要任务。结温（Tj）必须被严格控制以保障寿命...
制作SMT贴片治具（通常指印刷治具（钢网） 和 回流焊/波峰焊治具）需要客户提供一套完整且准确的资料，以确保治具的精度和生产效率。以下是所需...
一、COB封装关键工序及良率痛点在讨论治具之前，我们首先要明白COB流程中哪些环节容易导致良率问题：固晶（DieBonding）：芯片放置位置精度（X,Y,θ）...
制作用于柔性电路板（FPC）测试、焊接或定位的专用磁性治具，需要一套特定的工具和材料。其核心原理是利用磁力吸附代替传统的机械螺丝固定，从而实现快速装夹、提高生产...
波峰焊过炉治具的设计要求主要包括以下核心要点：1.材料选择耐高温性：需耐受260℃以上短时高温，常用材料包括合成石（如FR4、电木）、铝合金（需绝缘处理）或...
回流焊治具（SMT回流焊）：主要用于表面贴装技术（SMT）。它的核心任务是承载和支撑PCB板，确保其在高温热风或红外加热中不变形，并使所有焊点均匀受热完成焊接。...
根据工序的不同，IGBT贴片治具主要分为以下几类：1.SMT贴装与回流焊治具这是最常用的一类，主要用于将IGBT单管或小型模块贴装到PCB上。功能：定位与固定：...
一、什么是带压盖波峰焊治具？它是在标准波峰焊载板（或托盘）的基础上，增加了一个可活动、可施加压力的上盖的治具。其核心目的是在焊接过程中，压住元器件，防止其因锡流...
波峰焊中插件浮高、歪斜是常见的工艺问题，根本原因在于熔融焊锡的上涌力和PCB的热变形，导致元件被抬起或推动。要彻底解决，需要系统性地排查设计、物料、工艺等多个环...
合成石(主流选择) FR4、PA66+GF、Panlite、Sypro等-5-7 耐高温、低热变形、防静电、尺寸稳定-1-6-10 ...
在选择或设计治具时，你需要从材料、结构、加工、成本四个维度进行综合权衡。下表是关键要点汇总：维度关键考量点选项与说明适用场景与建议材料选择耐高温性热变形量绝缘与...
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