随着合成胶黏剂产业的迅速发展，具有优异性能的一些高分子材料如环氧树脂、有机硅等材料已成为微电子封装领域不可缺少的封装材料。人们必须根据可靠性要求选用合适的材料，并严格工艺控制。人们选用的胶黏剂适用于高可靠性微电子封装，到目前为止已封帽器件7万余只。封口成品率达到99%以上，其可靠性通过了严格的考核，取得了良好的经济效益和社会效益。
广州微电子应用IC封装胶，满足客户的不同要求
2021-06-23 17:00 1735次浏览
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