封帽工艺流程 首先对胶黏剂各组分进行称量配比，充分搅拌均匀;盖板在涂胶前要进行清洗并烘干以去除灰尘、颗粒、油污和水分;用涂胶机将胶均匀地涂在盖板或管壳的密封区，要严格控制胶层厚度;将盖板和管壳对位粘接到一起，放入烘箱固化，固化时要施加一定的压力，以提高粘接强度。对固化后的产品地进行细检和粗检。
广州微电子应用IC封装胶，您的满意是我们的追求
2021-06-23 06:00 1458次浏览
价 格：
面议
广州市昌博电子有限公司
地址：广州市新塘沿江路保利国际金融中心17楼1705-1/1705-2号
联系：刘少博
手机：13802761455
电话：020-82038430